Engenharia Física - Geral - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2014 - INPI - Tecnologista em Propriedade Industrial (P24 ( Língua Espanhola ))
- C. Certo
- E. Errado
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- A. O contraste entre as estruturas de composição química diferente pode ser evidenciado com o uso de imagem de elétrons retroespalhados.
- B. Nas energias típicas do feixe (10-30keV) as camadas dielétricas do circuito se tornam praticamente transparentes e o efeito de carregamento é desprezível.
- C. Topografia pode ser evidenciada inclinando-se a amostra em relação ao feixe.
- D. Raios-x característicos são gerados no volume de interação do feixe, e permitem uma análise química com sua detecção.
- E. Circuitos integrados podem ser danificados pelo feixe de elétrons do microscópio.
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- A. Primeiro.
- B. Segundo.
- C. Terceiro.
- D. Quarto.
- E. Quarto.
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- A. Via através do substrato (Through Silicon Via - TSV).
- B. Matriz de esferas (Ball Grid Array - BGA).
- C. Tecnologia de Montagem em Superfície (Surface Mount Technology - SMT).
- D. Tecnologia de CI Virado (Flip-Chip).
- E. Adesão por micro-ondas (Microwave adhesion).
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- A. Matriz de Área > Dual-Inline-Package > Pinagem Periférica.
- B. Pinagem Periférica > Dual-Inline-Package > Matriz de Área.
- C. Dual-Inline-Package > Matriz de Área > Pinagem Periférica.
- D. Dual-Inline-Package > Pinagem Periférica > Matriz de Área.
- E. Matriz de Área > Pinagem Periférica > Dual-Inline-Package.
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- A. Número de pinos do empacotamento dividido pelo número de pinos do circuito integrado (die).
- B. Área do empacotamento dividida pela área do circuito integrado (die).
- C. Número de pinos do circuito integrado (die) dividido pelo número de pinos do empacotamento.
- D. Área do circuito integrado (die) dividida pela área do empacotamento.
- E. Número de pinos do circuito integrado (die) dividido pela área do empacotamento.
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- A. DIP < BGA < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.
- B. BGA < DIP < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.
- C. DIP < BGA < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.
- D. BGA < DIP < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.
- E. DIP < BGA < Stacked Die Package < Chip Scale Package < Wafer Level Package.
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- A. O número de pinos de um empacotamento necessário para empacotar um circuito integrado (die).
- B. A área de um empacotamento necessário para empacotar um circuito integrado (die).
- C. A razão entre o número de pinos de um empacotamento e o número de pinos de um circuito integrado (die).
- D. A razão entre a área de um empacotamento e a área de um circuito integrado (die).
- E. A razão entre o número de pinos de um empacotamento e a área de um circuito integrado (die).
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- A. Melhor condutividade térmica.
- B. Menor temperatura de processamento.
- C. Menor condutividade elétrica.
- D. Maior facilidade de retrabalho.
- E. Menor área.
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- A. Solda Ultrassônica.
- B. Solda por Radiação.
- C. Solda por Termocompressão.
- D. Solda Termossônica.
- E. Solda de Bola.
