Engenharia Física - Geral - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012 - Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC - Analista Administrativo
- A. Solda de Cunha (Wedge Bonding).
- B. Solda de Bola (Ball Bonding).
- C. Solda de Martelo (Hammer Bonding).
- D. Solda a Vapor (Steam Bonding).
- E. Solda a Frio (Cold Bonding).
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- A. Solda de Cunha (Wedge Bonding).
- B. Solda de Bola (Ball Bonding).
- C. Solda de Martelo (Hammer Bonding).
- D. Solda a Vapor (Steam Bonding).
- E. Solda a Frio (Cold Bonding).
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- A. Flip-chip.
- B. Through Silicon Via.
- C. Empilhamento de dies (Stacked Dies).
- D. Solda de Fios (wire bonding).
- E. Solda Eutética (Eutetic assembly).
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- A. Montagem do CI (Die attachment); Preenchimento sob o CI (Under Filling); Formação dos Bumps.
- B. Montagem do CI (Die attachment); Formação dos Bumps; Preenchimento sob o CI (Under Filling).
- C. Preenchimento sob o CI (Under Filling); Formação dos Bumps; Montagem do CI (Die attachment).
- D. Formação dos Bumps; Preenchimento sob o CI (Under Filling); Montagem do CI (Die attachment).
- E. Formação dos Bumps; Montagem do CI (Die attachment); Preenchimento sob o CI (Under Filling).
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- A. fios da solda de fios se expandindo a taxas diferentes entre eles.
- B. fios da solda de fios se expandindo a uma taxa diferente do die.
- C. um die montado por flip-chip se expandindo a uma taxa diferente do substrato no qual está montado.
- D. fios da solda de fios conduzindo eletricidade a tensões diferentes.
- E. esferas de uma montagem flip-chip em diferentes potenciais elétricos.
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- A. Solda de fios (wire bonding).
- B. Flip-chip.
- C. Solda Eutética.
- D. Solda Termossônica.
- E. Solda por Termocompressão.
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- A. Espaçamento entre condutores e tempo de propagação.
- B. Tempo de propagação e impedância característica.
- C. Impedância característica e frequência de transmissão.
- D. Frequência de transmissão e espaçamento entre condutores.
- E. Comprimento da linha; impedância característica.
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- A. Largura do condutor.
- B. Distância do condutor ao plano terra.
- C. Comprimento da linha.
- D. Espessura do condutor.
- E. Constante dielétrica da camada isolante.
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- A. Constante dielétrica do isolante entre os condutores.
- B. Comprimento da linha.
- C. Espessura do condutor.
- D. Largura do condutor.
- E. Resistência do condutor.
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- A. a redução da temperatura.
- B. a redução da corrente.
- C. o aumento da temperatura.
- D. o aumento da condutividade térmica.
- E. o aumento da condutividade elétrica.
