Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em orde...

Engenharia Física - Geral - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012 - Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC - Analista Administrativo

Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em ordem crescente de eficiência de empacotamento?
  • A. DIP < BGA < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.
  • B. BGA < DIP < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.
  • C. DIP < BGA < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.
  • D. BGA < DIP < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.
  • E. DIP < BGA < Stacked Die Package < Chip Scale Package < Wafer Level Package.
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De acordo com a Lei n.º 8.666/1993, julgue os próximos itens, relativos a licitações e contratos de obras e serviços de engenharia. O tipo de licitação técnica e preço não se aplica a licitações de supervisão de obras, dado que essas atividades são desenvolvidas, em sua maioria, no canteiro de obras.

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